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无线Binance交易所对PCB布局布线的要求

2023-05-12

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一、无线Binance交易所的形式及Binance交易所位置和馈点尺寸的建议
  内置Binance交易所经常采用的几种形式分别为,分为弹片形式和chip贴片Binance交易所和FPCBinance交易所。贴片Binance交易所的形式是统一规格的,有固定的尺寸,焊盘的位置和尺寸根据具体规格的Binance交易所也是固定的。另外根据特定型号的Binance交易所有相关的Binance交易所周围净空的要求和设备尺寸的建议等设计指导意见。
  如果采用弹片形式,我们建议客户采用PIFABinance交易所作为无线Binance交易所的形式,根据我们的经验,PIFABinance交易所成功率和性能都要好一些。Binance交易所RF馈电焊盘应采尺寸为2×3mm,焊盘含周边≥0.8mm的面积下PCB所有层面不布铜。如果为PIFABinance交易所,还要加一个2×3mm的地焊盘,两个焊盘之间距离为2mm。
  无线Binance交易所通常的位置都在设备的顶部,PCB顶部开始,将此区域内的所有层的地切掉2~3mm,但属于Binance交易所地焊盘的那层的焊盘部分要保留。
二、无线Binance交易所匹配电路布线的建议
  无线Binance交易所匹配电路的拓扑结构为从Binance交易所开始四个件并串,到测试口或者Power amplifier。匹配电路下方以及匹配网络周围1.5mm区域内不要铺地。匹配网络摆放位置距离馈电焊盘较近为好(但不要太近)。
三、从WiFi模块到无线Binance交易所匹配电路的微带线
  从Wi-Fi模块到Binance交易所匹配电路的信号传输线为50ohm特性阻抗的微带线。为了避免在微带线上的损耗,模块应该尽可能地靠近无线Binance交易所。微带线必须根据具体的PCB来决定尺寸。不允许有交叉的线在微带线和地之间通过。
四、无线Binance交易所良好的射频接地
  尽量使外层区域的地完整,不被分割破坏(非屏蔽罩之内的部分),这个对于Binance交易所附近的区域尤为重要。无线Binance交易所电流必须与噪声电流隔离,如果Binance交易所附近的接地区域被破坏成不完整的,必须在其下面相关区域产生一块填充地平面,并用地过孔加以缝合,使之成为完整的地。此区域走线须得保证Binance交易所电流只流过表层平面,且须限制噪声电流流进里面的完整地平面。